A MEG X670E GODLIKE, MEG X670E ACE, MPG X670E CARBON WIFI és PRO X670-P WIFI is csatlakozott az MSI legújabb AMD X670-es alaplapjainak családjához. Az új X670 alaplapok már támogatják a legújabb AMD Ryzen 7000 szériájú processzorokat.
Az AMD Ryzen 7000 processzorok az elsők, amelyek a TSMC 5 nm-es FinFET-eljárását használják, valamint egy vadonatúj platformot és foglalatot vezetnek be az AMD-től. Az AMD Ryzen 7000 szériás processzorok olyan új funkciókat hoznak, mint a PCIe 5.0, a DDR5 memória támogatása és még sok más. Az X670 chipset két szegmensre oszlik: X670 Extreme és X670. Az X670E támogatja a PCIe 5.0-t mind a PCIe-, mind az M.2-es bővítőhelyen keresztül, míg az X670 alaplapok kizárólag az M.2-es bővítőhelyen keresztül támogatják a PCIe 5.0-t. A PCIe 5.0 és DDR5 támogatás mellett az összes MSI X670E és X670 alaplap specifikációja frissült, beleértve a hátsó USB Type-C-t, amely mostantól akár Display Port 2.0 kimenetet is támogat. Sőt, a MEG alaplapok elülső USB 3.2 Gen 2x2 Type-C portjai támogatják a 60W-os energiaszállítást. A VRM kialakítása is továbbfejlesztésre került, akár 24+2 tápfázisú, 105A Smart Power Stage tápfokozattal.
A vadonatúj ID-koncepciót alkalmazva mind a Gaming, mind a PRO sorozatú alaplapok képviselik az egyediségét. Az esztétikus megjelenés szinkronizálása és a különböző termékcsaládokhoz, különösen a DIY komponensekhez való tökéletes illeszkedés érdekében a termékidentitás készen áll az X670 alaplapon. Az X670E Gaming alaplap letisztult megjelenése megkönnyíti az alaplap további fejlesztését. Az MSI rendelkezik az exkluzív M-Vision Műszerfallal, amely lehetővé teszi az alaplap tökéletes átalakítását egy ujjmozdulattal, hogy részletesebben látható legyen az alaplap állapotának vizuális aspektusa. Az X670E alaplapok néhány újdonsága a csavar nélküli M.2 Shield Frozr, valamint az MSI szabadalmaztatás alatt álló, mágneses kialakítású M.2 Shield Frozr, amely megkönnyíti az M.2 SSD-k frissítését vagy telepítését. Helyet kapott továbbá egy intelligens gomb a hátsó I/O panelen a még több testreszabási lehetőségért a biztonságos rendszerindításba való belépéstől kezdve az összes RGB LED be- és kikapcsolásán át a Turbo Fan aktiválásáig. Az összes MSI X670 alaplap támogatja az ARGB Gen2 eszközöket.
A MEG sorozat E-ATX nyomtatott áramköri lapmérettel, és akár 24+2 VRM fázissal és 105A Smart Power Stage tápegységgel rendelkezik. Hűtésüket különleges kialakítású hűtőbordák, valamint hőcsövek biztosítják a hő hatékony elvezetése érdekében, miközben a csúcsteljesítményt fenntartják. Van egy MOSFET alaplemez is a VRM nagyobb hőelvezetése érdekében, míg a fém hátlap a NYÁK védelmét, valamint a lap merevségének megőrzését segíti. A MEG sorozatú alaplapok akár 4 fedélzeti M.2-es bővítőhellyel vannak felszerelve, beleértve 1 M.2 PCIe 5.0 x4 bővítőhelyet és egy M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL kiegészítő kártyát, amely további 2 PCIe 5.0 x4 M.2 bővítőhelyet biztosít.
A szénfekete színséma használatával az MPG X670E CARBON WIFI masszívabb, mint korábban. Ez az alaplap 2 PCIe 5.0 x16-os és 4 M.2-es bővítőhelyet tartalmaz, amelyek 2 M.2 PCIe 5.0 x4-re és 2 PCIe 5.0 x4-re oszlanak. Emellett 18+2 VRM tápfázisokkal 90A-val és kiterjesztett hűtőborda kialakítással hűtött.
A PRO sorozat talán a legnépszerűbb a vállalkozások és az alkotók körében. A 14+2 fázisú Duet Rail tápellátó rendszerrel és a kettős 8 tűs CPU tápcsatlakozóval a PRO X670-P WIFI bármilyen feladatot könnyedén megold. A PRO széria nem mellesleg 1 M.2 PCIe 5.0 x4 foglalattal, 2,5G LAN és Wi-Fi 6E megoldással van felszerelve, amelyek könnyedén felgyorsíthatják a munkát.
Az X670E és X670 alaplapok idén ősztől lesznek kaphatók.
